首頁 > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標
在PCB設計中，鋪銅是一項至關重要的工藝步驟，它不僅能夠提高電路板的電氣性能，還能顯著改善散熱效果。然而，在鋪銅過程中，焊盤和過孔的連接方式對電路板的功能表現及可靠性有著深遠的影響。合理設置焊盤和過孔的連接散熱方式，不僅可以優化信號完整性、減少熱應力，還能提升焊接質量和生產效率。
2、 問題場景
在進行PCB Layout設計時，若需調整特定焊盤（Pad）或過孔（Via）的熱連接（Thermal Relief）方式，可選擇采用十字連接（Thermal Relief Connection）或全連接（Solid Connection）等不同的鋪銅連接策略。此類調整通常用于優化散熱性能、改善焊接質量或滿足制造工藝要求。通過合理配置熱風焊盤（Thermal Pad）與鋪銅（Copper Pour）之間的連接模式，可以有效平衡電氣性能與熱管理需求，同時確保設計符合可制造性設計（DFM, Design for Manufacturing）規范。
3、軟硬件環境
1、軟件版本：Altium Designer 24
2、電腦環境：Windows 11
3、外設硬件：無
4、解決方法
一、使用規則修改連接方式：
1、在規則中進行焊盤鋪銅修改，在鋪銅規則里面設置如圖4-1，這種操作可以將整個PCB板的元素連接方式修改為全連接或者花焊盤。若是要修改某部分區域或者幾個特定的焊盤（過孔）來設置散熱連接方式，就可以通過給區域添加room或者是把焊盤（過孔）添加到class里面。
圖 4-1
2、我們要給某個區域添加一個room，如圖4-2，然后在查詢語句里面輸入WithinRoom('Room的名稱')，然后再將下面的連接方式選擇成Relief，這樣就可以單個區域內的焊盤或過孔在鋪銅時成為花焊盤如圖4-3。添加Class的方法和這個類似，只需要將語句寫成InPadClass('Polygon')就可以了。
圖4-2
圖4-3
二、在器件屬性里面單獨修改焊盤、過孔
1、選中器件的焊盤雙擊打開Properties，勾選上Thermal Relief后點擊Direct，在彈出的框中進行編輯，修改連接方式圖4-5。
圖4-4
圖4-5
2、選擇為花焊盤方式連接之后，可以右鍵選中焊盤，焊盤操作里面就可以看到多出來了三個選項：添加、編輯、刪除連接點幾個選項，也可以在這些選項里面自定義設置連接點改變連接方式。
圖4-6
