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ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯(lián)華電子(UMC)的先進(jìn)14納米FinFET制程技術(shù)認(rèn)證。ANSYS和聯(lián)電透過認(rèn)證和完整套裝半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動(dòng)和高效能運(yùn)算(HPC)應(yīng)用不斷成長的需求。
此次ANSYS取得聯(lián)電的認(rèn)證包括萃取、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移(signal EM)以及自發(fā)熱(self-heat)分析。聯(lián)電的14納米FinFET技術(shù)與 28納米技術(shù)相較快55%，耗電減少50%，適合需要更多功能、超高效能與超低功耗的應(yīng)用。
聯(lián)電智慧財(cái)產(chǎn)開發(fā)與設(shè)計(jì)支援部門總監(jiān)T.H. Lin表示：「聯(lián)電不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)以支援產(chǎn)品，幫助客戶縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并加速產(chǎn)品上市時(shí)程。我們與ANSYS合作無間，雙方共同客戶能夠運(yùn)用ANSYS的多物理場模擬，將設(shè)計(jì)，改善效能并減少過度設(shè)計(jì)(overdesign)。」
ANSYS總經(jīng)理John Lee表示：「深次微16納米以下的多層次實(shí)體效應(yīng)的相互依存性持續(xù)增加，如電源、可靠度和發(fā)熱議題，對設(shè)計(jì)收斂帶來重大挑戰(zhàn)。ANSYS的半導(dǎo)體解決方案架構(gòu)針對多層次實(shí)體化設(shè)計(jì)，而聯(lián)電認(rèn)證ANSYS解決方案經(jīng)過嚴(yán)格測試和準(zhǔn)確規(guī)范的確認(rèn)，有助于雙方共同客戶加速設(shè)計(jì)收斂。」
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